동그리의일상

SDK, Configure the project 설정하는 옵션에 대해서 알아보자.(CMSIS) CMSIS (Cortex Microcontroller Software Interface Standard) 란 - CMSIS (Cortex Microcontroller Software Interface Standard)는 ARM이 개발한 하드웨어 추상화 계층이며, ARM Cortex-M 프로세서 시리즈에 대한 표준화된 인터페이스입니다. CMSIS는 개발자가 ARM Cortex-M 프로세서 기반의 마이크로컨트롤러를 쉽고 빠르게 프로그래밍할 수 있도록 인터페이스를 제공하여 도와줍니다. 이를 통해 다양한 하드웨어에 걸쳐 재사용 가능한 소프트웨어 컴포넌트를 작성할 수 있으며, 소프트웨어 개발자는 하드웨어 세부 사항에 대..

I2C(Inter-Integrated Circuit)에 대해서 알아보자개요 ( I2C는 무엇일까? )- 필립스 반도체(현재는 NXP Semiconductors)에 의해 1980년대 초에 개발된 직렬 통신 프로토콜.-이 프로토콜은 주로 마이크로컨트롤러와 다양한 저속 주변 장치 간의 통신을 위해 사용.- I2C는 두 개의 선만을 사용.데이터 전송을 위한 SDA(Serial Data Line), 클록 신호를 위한 SCL(Serial Clock Line)단순성 덕분에  I2C는 하드웨어 설계를 단순화하고, 회로 기판에서 필요한 핀의 수 줄임.슬레이브 장치는 각각 고유한 주소 있음( 다중으로 가능, 고유한 주소 (Slave address)( 여러개의 IC의  address가 같을 경우 Multiplexer or ..

온도에 따른 저항, 캐패시터, 인덕터의 변화를 알아보자 환경시험에서나 너무 추울 때 전자 제품들이 잘 동작이 안될 때가 있다. 과연 왜 그럴까? 부품들이 온도에 영향을 제대로 동작하지 않기 때문이다. 그래서 작은 소자인 저항, 캐패시터, 인덕터가 온도의 따라서 어떻게 변화되는지 알아보자. 저항(Resistor) - 대부분의 금속 저항기의 경우, 온도가 증가하면 저항 값도 증가. (긍정적 온도 계수, PTC). 금속 내부의 자유 전자가 열에 의해 더 활동적이 되어 원자와 충돌할 확률이 높아지기 때문. R(T) = R0(1 + alpha(T - T0)) R(T)는 온도 T0에서의 저항,R0​는 기준 온도 T0​에서의 저항, alpha 는 재료의 온도 계수,T0 는 기준 온도, T 는 관심 있는 온도. - 반..

SDK, Configure the project - Components(LPC54605) 설정하는 옵션에 대해서 알아보자. SDK -Project에 어떤 옵션들이 있으면, 언제 사용하는지 알아보자! Operating Systems (운영 체제) - Device : Baremetal 운영 체제 없이 하드웨어에 직접 프로그램을 실행한다. 장점: 완전한 제어권, 효율성, 운영체제로 인한 오버 헤드가 없으므로 시스템 리소스를 최적으로 사용 단점: 다중 작업 관리가 어려움, 하드웨어 관리와 멀티 태스킹 로직을 직접 구현 - RTOS : FreeRTOS kernel 임베디드 시스템을 위한 실시간 운영 체제(RTOS), 작업(태스크)을 동시에 실행할 수 있는 멀티태스킹 환경 구성된다. 장점: 리소스가 제한된 시스템에..

IDE에 SDK를 적용하는 방법을 알아보자. SDK 설치 방법, SDK 예제 생성 (Import SDK example(s)), SDK 적용 프로젝트 생성 (Create a new C/C++ project)를 해보자. SDK 설치 방법 - Installed SDKs에 다운로드한 알집 상태의 SDK를 드래그하여 불러옴. (주의사항: SDK를 다운받을 때, IDE와 SDK가 호환되는 확인 필요. 버전에 따라서 SDK 가 IDE에 적용이 안됨.) - 불러온 SDK를 오른쪽 클릭. - Unzip archive : 아카이브 압축 풀기를 하여 SDK의 압축 풀어주면, SDK는 설치 완료. SDK 예제 생성 (Import SDK example(s)) - 화면의 오른쪽또는 메뉴 Fire -> New -> Import S..

PCB 제작 업체에 스택업 자료를 어떻게 요청해야 될까? PCB를 만드는 업체에 Stack up 자료를 요청한다. *** ( 각 업체마다 공정이 다르기 때문에 업체가 바뀔 때 Stack up 자료 요청해야 된다.) 가장 크게 Layer(층) / 재질 / Impedance으로 Stack up을 요청한다. Layer (층) - 회로의 복잡성, 신호 무결성 요구 사항, 전력 분배에 따라 필요한 층 수를 결정. 층이 많으면 성능이 향상되지만 비용이 증가됨. ( 참고 : [ PCB ] " Stack up / Layer count 구하는 방법 ") [ PCB ] " Stack up / Layer count 구하는 방법 " PCB Stack up / Layer count 구하는 방법 및 관련 자료 PCB stacku..

NXP의 MCUXpresso IDE, SDK 다운로드하는 방법 NXP MCU IC를 사용하면서 IDE 와 SDK는 왜 필요하는 알고, 설치하는 방법을 알아보자. IDE ( integrated development environment, 통합 개발 환경 )란 - 프로그래밍 언어를 사용하여 소프트웨어를 개발하기 위한 코딩, 디버그, 컴파일, 배포 등 통합된 작업 환경을 제공하는 소프트웨어이다. - 주요 기능 코드 편집: 소스 코드를 작성하고 편집하는 텍스트 에디터를 제공. 컴파일 및 빌드: 소스 코드를 실행 가능한 형식으로 변환. 디버깅: 코드에서 오류를 찾고 수정하는 도구를 포함. 자동 완성 및 코드 분석: 개발자가 더 효율적으로 코딩할 수 있도록 돕는 기능을 제공. 프로젝트 관리: 프로젝트의 파일과 리소..

RF 케이블의 동축 케이블( RG178, RG174, RG316)에 대해서 알아보자 대표적인 동축케이블 3종(RG178, RG174, RG316) 에 대해서 간단하게 알아보자. 외경(Outer Diameter): - RG178: 1.78mm 정도의 얇은 외경. - RG174: 2.79mm 정도의 중간 외경. - RG316: 2.77mm 정도의 중간 외경. 케이블 소재(Material): - RG178: PTFE 절연체를 사용하여 고주파 신호 전달에 효과적. - RG174: 폴리에틸렌(PE) 절연체를 사용하며 일반 데이터 전송 용도에 적합. - RG316: 폴리올레핀(PO) 절연체를 사용하며 고주파 및 고속 데이터 전송에 적합. 사용 사례: - RG178: 고주파 및 저손실 애플리케이션에 적합, RF 케이..

빠르고 쉽게 이더넷커넥터 선정하는 방법 선택방법: 커넥터 유형/포트개수/행개수/응용분야/실장유형/LED 색상/작동온도 제조사마다 아래의 성능은 조금씩 다를 수 있어 확인은 필수이다. 사진 및 자료 출처 : https://www.digikey.kr 사진 및 자료 출처 : 7498111120AR 커넥터 유형 - RJ45 응용분야 - 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX, Power over Ethernet( PoE), 10/100/1000 Base-TX AutoMDIX (Automatic Medium-Dependent Interface Crossover): 이더넷 연결에서 케이블 타입(스트레이트 또는 크로스오버)에 상관없이 통신할 수 있게 해주는 기능. AutoMDIX 기능이 있는 이더넷 포트..

빠르고 쉽게 오실레이터 선정하는 방법 선택방법: 작동 주파수/ 출력 유형 /공급 전압 /주파수 안정성 (작동 온도) /패키지/케이스 OSC (Oscillator)의 선정은 여러 요소를 고려해야 된다. 사진 및 자료 출처 : https://www.digikey.kr / DSC1001 CL5-048.0000 작동 주파수 - 시스템의 타이밍 요구 사항에 의해 결정. 출력 유형 - CMOS, TTL, LVDS, HCSL 등과 같은 다양한 출력 유형 중 시스템에 맞는 출력 유형을 선택. 특성/기술 CMOS TTL LVDS HCSL 전체 명칭 Complementary Metal-Oxide Semiconductor Transistor-Transistor Logic Low Voltage Differential Sign..